В настоящее время для охлаждения электронных систем в основном используются разнообразные радиаторы. Обычно они охлаждаются воздушным потоком, или жидкостью, циркулирующей по замкнутой системе. Однако ученые из Университета Дьюка совместно со специалистами Intel придумали новый способ отвода тепла от высокопроизводительных электронных компонентов. Они предлагают использовать для этого специальную камеру с небольшим количеством воды.
Естественно, лить воду на электронные компоненты никто не планирует. Ученые предлагают создать компактную герметичную камеру. Ее можно устанавливать на “горячие” электронные компоненты. При этом внутри камера будет состоять из супергидрофобних и пористых поверхностей, между которыми и сможет перемещаться небольшое количество влаги.
По задумке специалистов, небольшое количество влаги будет выпариваться с пористых поверхностей, оседать на супергидрофобных частях камеры, собираться в большие капли, а затем падать обратно на пористые поверхности.
Учёные уверены, что их разработка обладает большим потенциалом и работает в разы эффективнее существующих систем охлаждения. Правда, для внедрения подобной технологии специалистам ещё предстоит решить целый ряд проблем.
